电阻金属层及其制作方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本申请披露了一种电解沉积的平面电阻金属层，该层可与导电层和绝缘层相结合而制成用以制备印刷电路板的叠层。电阻层是由电镀液电镀制备的。电镀液含有普通导电金属组分源和增加值的非金属添加剂源。可以制成其薄层电阻在约15～1000Ω/□的平面电阻。
基本信息
专利标题 ：
电阻金属层及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1073547A
申请号 ：
CN92109686.0
公开（公告）日 ：
1993-06-23
申请日 ：
1992-08-25
授权号 ：
CN1032721C
授权日 ：
1996-09-04
发明人 ：
西德尼·J·克劳斯玛丽·K·普罗考普李新河克里斯托弗·J·赫维尔
申请人 ：
古尔德公司
申请人地址 ：
美国俄亥俄州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杨国旭
优先权 ：
CN92109686.0
主分类号 ：
H01C7/00
IPC分类号 ：
H01C7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
1997-10-08 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1996-09-04 ：
授权
1994-12-14 ：
实质审查请求的生效
1993-06-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
