金属多孔体的制作方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及的是一种金属多孔体的制作方法。它包括塑料多孔体的导电化处理、电镀、脱胎、高温焙烧过程。本发明的导电化处理采用涂覆导电胶的方法，导电胶的组成为导电颗粒0.1—15％、碱性氢氧化物0.1—1.5％、表面活性剂0.01—3％、水浓性高分子聚合物5—25％、含硅树脂0.1—3％和余量的去离子水。本发明的方法工艺简单、稳定性能好、无环境污染、产品成品率高质量好成本低。
基本信息
专利标题 ：
金属多孔体的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1098749A
申请号 ：
CN93109512.3
公开（公告）日 ：
1995-02-15
申请日 ：
1993-08-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴世宏
申请人 ：
四平市铁东区宏光化学材料厂
申请人地址 ：
136001吉林省四平市铁东区南九马路68-13
代理机构 ：
哈尔滨专利事务所
代理人 ：
王敦成
优先权 ：
CN93109512.3
主分类号 ：
C25D9/02
IPC分类号 ：
C25D9/02 B22F3/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D9/00
非金属电镀层
C25D9/02
有机材料的
法律状态
1998-08-12 ：
专利申请的视为撤回
1995-02-15 ：
公开
1994-10-05 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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