双层或多层印刷电路板和制成该板的叠层及制造方法
专利申请的视为撤回
摘要
一种双层或多层印刷电路板包含支承板，该支承板承载由绝缘材料粘附层连接到支承板的第一和第二导电图案。在粘附层中至少形成一个开口，该开口通向第一导电图案连接部分，第二导电图案连接部分延伸到该开口，通过该开口两导电图案连接部分可由连接件互连。粘附层由在一定温度范围内具有比邻接第一导电图案的支承板区域较大硬度材料组成，由将粘附层与支承板接合的压制处理第一导电图案仅其被粘附层覆盖的区域被压入支承板中，同时给定开口围绕的第一导电图案每一连接部分的区域为朝向第二导电图案连接部分的弯曲形。
基本信息
专利标题 ：
双层或多层印刷电路板和制成该板的叠层及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1073316A
申请号 ：
CN92112787.1
公开（公告）日 ：
1993-06-16
申请日 ：
1992-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H·布吕克纳S·柯普尼克W·乌戈维泽
申请人 ：
菲利浦光灯制造公司;希尔斯特罗斯多夫股份公司
申请人地址 ：
荷兰艾恩德霍芬
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吕晓章
优先权 ：
CN92112787.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
1996-12-18 ：
专利申请的视为撤回
1994-12-28 ：
实质审查请求的生效
1993-06-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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