导电聚合物复合膜及其制备方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种以聚丙烯微孔膜为基膜的导电聚合物复合膜及其制备方法。这种复合膜可兼有优良的导电性能和力学性能，其电导率可在10-10～10+1S/cm范围内调节，其拉伸强度为60MPa—150MPa，杨氏模量为0.4—1.2GPa，断裂伸长率一般不低于30％，最大可达150％—200％。导电聚合物在基膜中的位置可控制在单面(氧化剂侧或单体侧)双面或仅在基膜的孔内，制备简单。该复合膜可望用于电磁波屏蔽材料，抗静电材料，电极材料，高容量电容器材料，传感器材料和气体分离材料。
基本信息
专利标题 ：
导电聚合物复合膜及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1101161A
申请号 ：
CN93117930.0
公开（公告）日 ：
1995-04-05
申请日 ：
1993-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐懋杨季平崔镝赵春田万梅香
申请人 ：
中国科学院化学研究所
申请人地址 ：
100080北京市海淀区中关村北1街2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN93117930.0
主分类号 ：
H01B1/06
IPC分类号 ：
H01B1/06 C08J5/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/06
主要由其他非金属物质组成的
法律状态
2000-10-04 ：
专利申请的视为撤回
1995-04-05 ：
公开
1994-03-30 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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