圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法。本发明制法的操作程序为：扩散晶片被覆光阻剂、曝光及显影、蚀刻沟槽、去除光阻剂；栅层清洗、玻璃粉栅层被覆、高温玻璃化、镀镍及烧结、衬片及圆铁片定位胶合，喷砂及分离圆晶粒即得到圆形玻璃钝化二极体晶粒本发明方法无须经过多种多次化学药剂的浸泡，不伤晶体表面，得到电特性稳定、圆形无尖端的二极体晶粒
基本信息
专利标题 ：
圆形玻璃钝化二极体晶粒的制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1090089A
申请号 ：
CN93120319.8
公开（公告）日 ：
1994-07-27
申请日 ：
1993-12-03
授权号 ：
CN1032887C
授权日 ：
1996-09-25
发明人 ：
陈佩章
申请人 ：
陈佩章
申请人地址 ：
中国台湾省台北县新店市安丰路54之1号
代理机构 ：
三友专利事务所
代理人 ：
杨佩璋
优先权 ：
CN93120319.8
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2000-01-26 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1996-09-25 ：
授权
1994-07-27 ：
公开
1994-07-20 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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