大功率MOS管制作方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种大功率MOS管制作方法，与现有技术相比，本发明省略了源区光刻的步骤，然后在接触孔刻蚀形成之后增加一个步骤，对基体进一步刻蚀。本发明通过上述改进，使源区和基体等电位的前提下，克服光刻胶倒胶的缺点，并且节省了工艺步骤，减少了出错的可能性，而且在降低了成本的同时提高了器件的性能。
基本信息
专利标题 ：
大功率MOS管制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1979779A
申请号 ：
CN200510111168.0
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张朝阳缪进征张雷
申请人 ：
上海华虹NEC电子有限公司
申请人地址 ：
201206上海市浦东新区川桥路1188号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁纪铁
优先权 ：
CN200510111168.0
主分类号 ：
H01L21/336
IPC分类号 ：
H01L21/336
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/334
制造单极型器件的台阶式工艺
H01L21/335
场效应晶体管
H01L21/336
带有绝缘栅的
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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