等离子体反应腔
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种等离子体反应腔，包括第一极板、第二极板、挡板及固定框。第二极板位于第一极板之上，并且具有多个气体扩散孔。挡板环绕于第二极板边缘，固定框则安装于第二极板与挡板之接合部位的下表面。固定框包括金属本体包覆于熔射涂层之内，且熔射涂层包含绝缘材料。当第二极板与挡板靠合并以固定框固定时，以熔射涂层将金属本体与第二极板隔开。
基本信息
专利标题 ：
等离子体反应腔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1786263A
申请号 ：
CN200510113892.7
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
江坤盛林志明邱志勤范和安郑有青
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510113892.7
主分类号 ：
C23C16/513
IPC分类号 ：
C23C16/513 H01L21/205
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/513
采用等离子流
法律状态
2021-10-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 16/513
申请日 : 20051021
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20201021
申请日 : 20051021
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20201021
2008-05-21 ：
授权
2006-08-09 ：
实质审查的生效
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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