采用正性电子抗蚀剂制备金属纳米电极的方法
专利申请权、专利权的转移
摘要

一种采用正性电子抗蚀剂制备金属纳米电极的方法。本发明的主要特征是利用电子束邻近效应,采用电子束光刻(EBL)在各种衬底上获得间距为纳米尺度的一对或一组具有线条、孔等各种形状的正性电子抗蚀剂凹槽图形,再辅以金属淀积和剥离工艺制备各种金属材料纳米电极。其主要步骤包括:在衬底上涂敷正性电子抗蚀剂;前烘;电子束直写曝光;显影;定影;蒸发或溅射金属;在丙酮中进行剥离。采用这种方法制备的金属纳米电极的间距可达到30-100nm,可用于制作各种量子点器件、纳米线、纳米管器件、单电子器件等多种器件或电路。这种方法具有工艺步骤少、简单、稳定可靠、用途多、能与传统CMOS工艺兼容的优点。

基本信息
专利标题 :
采用正性电子抗蚀剂制备金属纳米电极的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1979768A
申请号 :
CN200510130438.2
公开(公告)日 :
2007-06-13
申请日 :
2005-12-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
龙世兵刘明陈宝钦
申请人 :
中国科学院微电子研究所
申请人地址 :
100029北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
段成云
优先权 :
CN200510130438.2
主分类号 :
H01L21/28
IPC分类号 :
H01L21/28  H01L21/027  G03F7/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体,如掺杂材料
H01L21/28
用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2013-05-08 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101588805967
IPC(主分类) : H01L 21/28
专利号 : ZL2005101304382
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中国科学院微电子研究所
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 100029 北京市朝阳区北土城西路3号
变更后权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 中国科学院微电子研究所
登记生效日 : 20130419
2009-06-03 :
授权
2007-08-08 :
实质审查的生效
2007-06-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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