结合整流电路于次载具的发光二极管发光装置与制造方法
授权
摘要
本发明提出一种以交流电直接驱动、整合整流电路与发光二极管的发光装置，以及其相关的制作方法。此发光二极管发光装置主要包含一下基板、以及一上基板。下基板采用一般集成电路的制造方法将一整流电路实施于其中，并将适当的电气接点设置于其上表面。上基板则以一般集成电路的制造方法，将多个发光二极管以彼此绝缘独立的N×M矩阵的排列方式实施于其中。N×M个发光二极管之间以导线连接构成一适当的电路。最后再将上、下基板相对，以金属凸块完成整流电路和发光二极管电路之间的电气连结。
基本信息
专利标题 ：
结合整流电路于次载具的发光二极管发光装置与制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1983594A
申请号 ：
CN200510131924.6
公开（公告）日 ：
2007-06-20
申请日 ：
2005-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄国瑞周文隆宋嘉斌
申请人 ：
鼎元光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝庆芬
优先权 ：
CN200510131924.6
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2009-12-02 ：
授权
2007-08-15 ：
实质审查的生效
2007-06-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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