粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置
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摘要
本发明提供一种粘接片，其为具备剥离基材10、基材薄膜14、及配置于剥离基材10与基材薄膜14之间的第1粘接着层12的粘接片；剥离基材10上，由第1粘接着层12侧的面形成环状的切入部分D，第1粘接着层12为按覆盖剥离基材10的所述切入部分D的内侧面整体而层叠，所述切入部分D的切入深度d为小于剥离基材10的厚度，且为25μm以下。
基本信息
专利标题 ：
粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101040023A
申请号 ：
CN200580034993.3
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田中麻衣子宇留野道生松崎隆行古谷凉士增野道夫稻田祯一
申请人 ：
日立化成工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟晶
优先权 ：
CN200580034993.3
主分类号 ：
C09J7/00
IPC分类号 ：
C09J7/00 C09J201/00 H01L21/301
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
法律状态
2011-05-04 ：
授权
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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