粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明是粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的卷是将按照剥离基材、粘接层、粘着层及基材薄膜的顺序层叠所构成的粘接片卷绕而成的卷，其特征为，所述粘接层具有规定的第1平面形状，且部分性地形成于所述剥离基材上；所述粘着层层叠为其覆盖所述粘接层，且于所述粘接层的周围与所述剥离基材接触。

基本信息

专利标题：

粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102174298A

申请号：

CN201110060460.X

公开（公告）日：

2011-09-07

申请日：

2005-09-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

田中麻衣子宇留野道生松崎隆行古谷凉士增野道夫稻田祯一

申请人：

日立化成工业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

钟晶

优先权：

CN201110060460.X

主分类号：

C09J7/02

IPC分类号：

C09J7/02