通过容性耦合的高电平位移
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种电路结构，包括参考一个接地电压(接地1)的输入电路(10)和参考另一个接地电压(接地2)并且通过电容(C1或者C2)容性耦合到所述输入电路的输出电路(12)。
基本信息
专利标题 ：
通过容性耦合的高电平位移
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101040189A
申请号 ：
CN200580035443.3
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2005-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·阿卜杜林
申请人 ：
国际整流器公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
周建秋
优先权 ：
CN200580035443.3
主分类号 ：
G01R19/00
IPC分类号 ：
G01R19/00 H03K5/22 H03K5/153 H03K17/16 H03L5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R19/00
用于测量电流或电压或者用于指示其存在或符号的装置
法律状态
2009-11-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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