一种容性耦合机构的结构
公开
摘要
本发明提供一种容性耦合机构，其包括原边耦合机构和副边耦合机构，该机构的原边耦合机构和副边耦合机构均采用PCB板结构设计而成，相对于传统的金属激光切割、倒模工艺，更有助于批量化生产，满足电场耦合式无线电能传输系统的低成本需求。本发明通过对原副边耦合片与连接板结构的巧妙设计，通过耦合片与连接板的卡槽实现机械连接，通过耦合片与连接板的焊点实现电气连接。减少的零件数量使容性耦合机构的结构更加精简，降低了系统复杂度。
基本信息
专利标题 ：
一种容性耦合机构的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114614575A
申请号 ：
CN202210525624.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-05-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴羽温振霖殷金安徐立刚陈乾宏任小永张之梁
申请人 ：
南京航空航天大学;江苏展芯半导体技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市秦淮区御道街29号
代理机构 ：
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张立荣
优先权 ：
CN202210525624.X
主分类号 ：
H02J50/05
IPC分类号 ：
H02J50/05
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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