制造互连元件的结构和方法，包括互连元件的多层线路板

专利权的终止

摘要

提供一种互连元件(2)，该元件包括具有第一主表面和远离第一主表面的第二主表面的介电元件(4)以及多个从所述第一主表面向内延伸的凹进。多根金属迹线(6)、(6a)包埋在所述多个凹进中，该金属迹线具有与所述第一主表面基本上共平面的外表面以及远离外表面的内表面。多个柱形体(8)从多个金属迹线(6)，(6a)的内表面伸出通过介电元件(4)，多个柱形体的顶部在第二主表面上露出。还提供了包括多个这种互连元件(2)的多层线路板(12)，以及制造这种互连元件和多层线路板的多种方法。

基本信息

专利标题：

制造互连元件的结构和方法，包括互连元件的多层线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101076883A

申请号：

CN200580038815.8

公开（公告）日：

2007-11-21

申请日：

2005-09-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

远藤仁誉益田宪仁岛田智和

申请人：

德塞拉互连材料股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沙永生

优先权：

CN200580038815.8

主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L21/48 H01L23/498 H01L23/538 H05K3/46

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/48

应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器

法律状态

2015-11-18 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101634080187
IPC(主分类) : H01L 21/48
专利号 : ZL2005800388158
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20110119
终止日期 : 20140930

2012-07-11 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101410539342
IPC(主分类) : H01L 21/48
专利号 : ZL2005800388158
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 德塞拉互连材料股份有限公司
变更后权利人 : 英闻萨斯有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国加利福尼亚州
变更后权利人 : 美国加利福尼亚州
登记生效日 : 20120607

2011-01-19 ：

授权

2008-01-16 ：

实质审查的生效

2007-11-21 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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