用于硅电极部件蚀刻速度和蚀刻均匀性恢复的方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
用于清洁电极部件的方法，该电极部件可用于在清洁之后在等离子蚀刻室中蚀刻介电材料，该方法包括抛光电极部件的硅表面，优选地从硅表面去除黑色硅金属沾污。
基本信息
专利标题 ：
用于硅电极部件蚀刻速度和蚀刻均匀性恢复的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101137461A
申请号 ：
CN200580044362.X
公开（公告）日 ：
2008-03-05
申请日 ：
2005-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄拓川任大星石洪凯瑟琳·周晏淳恩瑞库·麦格尼严必明杰罗姆·胡巴塞克林大正宋东永
申请人 ：
兰姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
余刚
优先权 ：
CN200580044362.X
主分类号 ：
B24B1/00
IPC分类号 ：
B24B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
法律状态
2010-08-11 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003964023
IPC(主分类) : B24B 1/00
专利申请号 : 200580044362X
公开日 : 20080305
号牌文件序号 : 101003964023
IPC(主分类) : B24B 1/00
专利申请号 : 200580044362X
公开日 : 20080305
2008-04-30 ：
实质审查的生效
2008-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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