内藏电容组件的测试方法及其测试系统

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种内藏电容组件的测试方法及其测试系统，用来测定基板架构中的内藏电容性组件的电性规格，以避免不符规格的基板结构进入后续制作流程。其通过测量内藏电容组件的几何尺寸，并从模型数据库中取得电气参数与几何尺寸的关系数值及标准电气参数，据此来计算出内藏电容组件的电气参数，再通过比较标准电气参数和电气参数来得到一误差值，并借助此误差值确定基板结构是否符合所设定的电性规格。

基本信息

专利标题：

内藏电容组件的测试方法及其测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101017185A

申请号：

CN200610003444.6

公开（公告）日：

2007-08-15

申请日：

2006-02-08

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

卓威明徐钦山陈昌升李明林赖信助

申请人：

财团法人工业技术研究院

申请人地址：

中国台湾新竹县

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥

优先权：

CN200610003444.6

主分类号：

G01R27/26

IPC分类号：

G01R27/26 G01R31/00 G01R31/26 G01R31/27 H01L21/66 H01L23/64 H05K1/16