本发明公开一种移动通信终端的相机结合结构，采用结构性连接方式，使发射的干扰噪声在主电路板接地的终端的相机结合结构。针对通过以导电性涂料覆盖的柔性电路板与移动通信终端的主电路板实现导电连接的相机结合结构，本发明包括：凸出部，从上述移动通信终端的外壳里面向外凸出，在凸出端部形成供上述柔性电路板沿宽度方向插入的插入槽；弹性金属片，结合于上述主电路板上，与上述凸出部的插入槽相对；导电垫圈，安装于凸出端部与主电路板之间，包括上述凸出部插入槽里面在内；连结手段，把上述终端的外壳与主电路板结合在一起，使上述柔性电路板的两面在上述凸出部的插入槽内侧分别接触上述弹性金属片与导电垫圈，通过上述主电路板实现接地。