在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法
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摘要
本发明公开一种在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法，其步骤如下：在平板显示器的金属引线区域贴附各向异性导电膜，并且使该各向异性导电膜能覆盖软性线路板的绑定引脚位；把集成线路芯片对位后绑定在所述各向异性导电膜上；再把软性线路板绑定在所述各向异性导电膜正对所述软性线路板的绑定引脚位上；然后进行集成线路芯片和软性线路板的主压，固化所述各向异性导电膜，使所述集成线路芯片和软性线路板与平板显示器导通；并且在所述集成线路芯片和软性线路板之间的各向异性导电膜呈无各向异性导电膜边缘的状态。采用本发明方法可以缩短工艺流程，避免由于二次污染造成相关功能显示不良，解决因玻璃上的ACF边缘处的金属引脚线断开而造成的功能缺陷。
基本信息
专利标题 ：
在平板显示器上绑定集成线路芯片和软性线路板的工艺方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1826048A
申请号 ：
CN200610034619.X
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱景河
申请人 ：
信利半导体有限公司
申请人地址 ：
516600广东省汕尾市信利电子工业城信利半导体有限公司OLED开发部
代理机构 ：
深圳睿智专利事务所
代理人 ：
王志明
优先权 ：
CN200610034619.X
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/00
法律状态
2010-05-12 ：
授权
2007-01-17 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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