本实用新型是一种内嵌式电路的晶体管结构，其包含一具有多数电极接点的芯片；至少一以粘着层层迭于芯片上的金属层，该金属层是可导线与电极接点电性连接；多数分别设置于芯片至少二侧的导线架，且各导线架可以导线与金属层电性连接；以及设置于芯片与导线架间的封胶体，该封胶体至少可将芯片金属层与各导线架的对应侧与导线加以封装。通过此，可使该芯片的厚度小于(或等于)各导线架的厚度，而形成一薄型晶体管，并可使该芯片成为隔绝电磁波的电路的功效。