共用散热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种共用散热装置，设置在单板的器件上，该散热装置至少包括两个基板，每两个基板之间采用导热结构连接，所述每个基板底层设有与器件接触的接触层，所述基板上层设置有散热结构。本实用新型的结构弥补了不同类型器件的高度差，使本实用新型可以采用更小厚度的接触物质，改善了现有技术中单板上设置器件散热不均的问题。
基本信息
专利标题 ：
共用散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620012540.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-04-28
授权号 ：
CN2888808Y
授权日 ：
2007-04-11
发明人 ：
池善久
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭润湘
优先权 ：
CN200620012540.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/367 G06F1/20
法律状态
2011-07-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101085291256
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006200125402
申请日 : 20060428
授权公告日 : 20070411
终止日期 : 20100428
号牌文件序号 : 101085291256
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2006200125402
申请日 : 20060428
授权公告日 : 20070411
终止日期 : 20100428
2007-04-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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