面对背式模块化电路板堆栈装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开一种面对背式模块化电路板堆栈装置,该面对背式模块化电路板堆栈装置至少包括:一第一模块化电路板、一第二模块化电路板以及至少一信号连接装置。本实用新型的面对背式模块化电路板堆栈装置应用在将两个或多个模块化的电路板,以面对背方式连接成一体,借此让两片原本各自独立运行的服务模块可具有扩充的处理功能及输出输入容量,可将两片规格相同的服务模块以面对背方式连接成一体,节省电路板的设计及所需构件的硬件材料成本,让此两片原本各自独立运行的服务模块通过连接成一体具有扩充的处理功能及输出输入容量,具有最佳的成本经济效益。

基本信息
专利标题 :
面对背式模块化电路板堆栈装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620122111.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-28
授权号 :
CN2924624Y
授权日 :
2007-07-18
发明人 :
李俊良
申请人 :
英业达股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北市
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
程伟
优先权 :
CN200620122111.0
主分类号 :
G06F1/16
IPC分类号 :
G06F1/16  G06F13/38  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2016-07-27 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101672084283
IPC(主分类) : G06F 1/16
专利号 : ZL2006201221110
申请日 : 20060628
授权公告日 : 20070718
终止日期 : 无
2007-07-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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