一种模块化的电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种模块化的电路板，其结构包括框板、叠接模块、支撑柱、插槽、导线槽、限位架、安装板，所述框板一体式成型且表面设有安装板，所述安装板内槽之中设有叠接模块，本实用新型将限位架设在框板安装模块的间隔一侧上，底部定位杆两边高度水平对应，通过垂直安装的柱块高度两边，架空宽度高度不变，弹性顶板是一种带有弹性的橡胶式部件，表面受到压力时产生变形，内部密封层能够有效分散承重压力，隔板为上部支撑体，两端部件与活动轴之间留有空隙，具有较好的活动性与防护性能。
基本信息
专利标题 ：
一种模块化的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920609660.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210432014U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
林太木
申请人 ：
上海鲁深电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区金都路4299号6幢
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯华
优先权 ：
CN201920609660.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190429
授权公告日 : 20200428
终止日期 : 20210429
申请日 : 20190429
授权公告日 : 20200428
终止日期 : 20210429
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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