一种模块化的PCB电路板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB电路板技术领域，公开了一种模块化的PCB电路板，包括支撑底座，所述支撑底座上设有PCB电路板；支撑底座通过四个保护块保护PCB电路板在掉落时或收到撞击时，四角不被损坏，支撑底座同时通过缓冲弹簧缓冲PCB电路板受到的撞击力，PCB电路板在工作过程中，发出的热量能通过透气孔散发；所述PCB电路板通过设置防水层，减少外部液体对PCB电路板的损坏，通过设置耐腐蚀层，使PCB电路板具有良好的耐腐蚀性能，通过设置耐高温层，能够使PCB电路板具有良好的耐高温性能，通过设置抗老化层，能够减少PCB电路板因老化造成的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种模块化的PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122574974.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216700552U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王亚洲刘维李秀娟徐海峰
申请人 ：
广德王氏智能电路科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁语嫣
优先权 ：
CN202122574974.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20 H05K1/02 F16F15/067
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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