多功能芯片垫体
专利权的终止
摘要
一种多功能芯片垫体，是包含有一垫体及预定数目的弹性垫所构成，该垫体的表面是设有预定形状及数目的结合部，该等弹性垫是各成型为相对该结合部的形状，以相对容置固设于该等结合部内，而该弹性垫是包含一弹性胶体及其外缘封接包覆的薄膜壁组成，且该弹性胶体内包覆有预定的芯片，以使该等弹性垫可对人体提供一吸震及缓冲功效，且该等弹性垫内的芯片可发射出对人体有益能量的功效。
基本信息
专利标题 ：
多功能芯片垫体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620166237.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-11
授权号 ：
CN200976876Y
授权日 ：
2007-11-21
发明人 ：
林豊棋
申请人 ：
林豊棋
申请人地址 ：
台湾省彰化县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汤保平
优先权 ：
CN200620166237.8
主分类号 ：
A43B17/02
IPC分类号 ：
A43B17/02 A43B17/10 A41D13/05 A47G9/10 A47C27/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A43
鞋类
A43B
鞋类的特征；鞋类的部件
A43B17/00
插入的内底，如鞋垫或嵌体，鞋面结合后依附到鞋
A43B17/02
楔状或弹性
法律状态
2016-01-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101644352789
IPC(主分类) : A43B 17/02
专利号 : ZL2006201662378
申请日 : 20061211
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20141211
号牌文件序号 : 101644352789
IPC(主分类) : A43B 17/02
专利号 : ZL2006201662378
申请日 : 20061211
授权公告日 : 20071121
终止日期 : 20141211
2007-11-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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