精细结构的加工方法和精细结构的加工装置

专利权的终止

摘要

一种精细结构的加工方法，其中对向压盘(211)从退回位置移动到成型位置，并且膜(1)被按压在管芯(5)上并被加工。接下来，第二块(211b)从第一块(211a)分离。因此，对向压盘(211)的总热容量通过在冷却时减少对向压盘的体积而被降低，并且对向压盘(211)的冷却速率能通过物理地释放储存在对向压盘(211)中的热量而提高。因此，提高了对向压盘(211)的冷却效率且缩短了其热循环。

基本信息

专利标题：

精细结构的加工方法和精细结构的加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101160203A

申请号：

CN200680012506.8

公开（公告）日：

2008-04-09

申请日：

2006-02-21

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

依田润御影胜成

申请人：

住友电气工业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200680012506.8

主分类号：

B29C59/02

IPC分类号：

B29C59/02 B29C43/32 B29C43/36 B29C43/52 B81C5/00 B82B3/00 H01L21/027