多重电子模块的导引结构
专利权的终止
摘要

本实用新型为一种多重电子模块的导引结构,于机箱内安装有多个排列的电子模块,且电子模块于壳体内形成有收容电子装置的容置空间,并于容置空间的二内侧壁面处设有对应的内轨槽,而壳体的二外侧壁处设有可供预设机箱轨道滑入的外轨槽,电子装置具有可嵌入内轨槽中的电路板,且电路板前、后二侧设置的连接器与预设机箱的主机板形成电性连接,而上述壳体依电子装置大小而一体铝挤成型,并藉由壳体收容保护电子装置,再以外轨槽与机箱轨道的导引结构设计,可使多组排列的电子模块相互紧邻,以达到在机箱有限的容置空间,内置入最多的电子模块,进而提升整体抽取的稳定性。

基本信息
专利标题 :
多重电子模块的导引结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720001897.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-17
授权号 :
CN201015247Y
授权日 :
2008-01-30
发明人 :
邱建霖
申请人 :
凌华科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县中和市
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
谢丽娜
优先权 :
CN200720001897.5
主分类号 :
H05K7/02
IPC分类号 :
H05K7/02  H05K7/18  
法律状态
2017-02-22 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101705411836
IPC(主分类) : H05K 7/02
专利号 : ZL2007200018975
申请日 : 20070117
授权公告日 : 20080130
终止日期 : 无
2008-01-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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