散热连接器模组
专利权的终止
摘要

本实用新型是一种散热连接器模组,其是使用于电子装置或灯具内,且该模组上设有石墨体,该石墨体是由复数片带状石墨层叠置而成,又,该石墨体两端分别设有导热连接头,该导热连接头可为金属或其它导热佳材质的框体或板体,如此一来,可将一端导热连接头安装在发热源,另一端则安装特定散热区域,而由带状石墨层特定方向的快速导热特性,迅速将热传导至特定散热区域,更可由石墨体的可挠性,使石墨体可曲绕在任何空间中,并将发热源与外界连结在一起,而将热传导至外界去。

基本信息
专利标题 :
散热连接器模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720142569.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-05-23
授权号 :
CN201115224Y
授权日 :
2008-09-10
发明人 :
姚培智窦文虎
申请人 :
新高功能医用电子有限公司
申请人地址 :
台湾省台北市
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
赵燕力
优先权 :
CN200720142569.7
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/42  G06F1/20  
法律状态
2014-07-16 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101583693032
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201425697
申请日 : 20070523
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20130523
2008-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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