面板测试结构

专利权的终止

摘要

一种面板测试结构，其利用含有多个导电结构的一薄膜或软性片与一面板电性接触来作像素测试，其中任一导电结构具有多个导电凸块凸设于薄膜探针或软性片的表面，且任一导电结构的导电凸块分别与任一相同原色子像素形成电性接触并导通至一对外接点，以进行点灯测试而达到面板全功能的断路/短路(open/short)测试。利用不同导电结构上的导电凸块可分别或同时测试各原色的彩度，且使用单片薄膜或软性片即可进行测试，故易于制造及维修。

基本信息

专利标题：

面板测试结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820001232.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-10

授权号：

CN201138366Y

授权日：

2008-10-22

发明人：

郑秋雄郑至均

申请人：

环国科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学园区研发一路13号2楼

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

优先权：

CN200820001232.9

主分类号：

G01R31/00

IPC分类号：

G01R31/00 G01R31/02 G01R1/067 G01M11/00 G09G3/00 G02F1/13