一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及用于薄膜非接触热膨胀测量技术，具体为一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低能耗低温装置(－130℃～250℃)。该装置设有低温－高温炉系统、试样架系统，低温－高温炉系统采用两级真空双层结构，置于低温－高温炉系统中的加热器采用锥型－沟槽型结构，置于加热器中的试样架系统采用弹性夹持结构。本实用新型用非接触方法测量薄膜热膨胀的低能耗，将温度范围扩展到低温，低温装置在1.5小时内使试样降低到－130℃，耗用液氮5升。
基本信息
专利标题 ：
一种用于薄膜非接触热膨胀测量的低温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820012305.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-04-23
授权号 ：
CN201188091Y
授权日 ：
2009-01-28
发明人 ：
王宝全陈新贵何冠虎郭敬东
申请人 ：
中国科学院金属研究所
申请人地址 ：
110016辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
张志伟
优先权 ：
CN200820012305.4
主分类号 ：
G01N25/16
IPC分类号 ：
G01N25/16 B01L7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/16
通过测试热膨胀系数
法律状态
2012-06-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101273512464
IPC(主分类) : G01N 25/16
专利号 : ZL2008200123054
申请日 : 20080423
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20110423
号牌文件序号 : 101273512464
IPC(主分类) : G01N 25/16
专利号 : ZL2008200123054
申请日 : 20080423
授权公告日 : 20090128
终止日期 : 20110423
2009-01-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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