采用引线预焊结构的高可靠性二极管器件

专利权的终止

摘要

一种采用引线预焊结构的高可靠性二极管器件，其特征在于：在二极管的轴向型环氧封装体内，以一个二极管晶粒为中心，在该晶粒的两极端轴向对称设有一预焊引线；该预焊引线由引线、钉头和焊锡包三部分组成，其中，钉头位于引线靠近晶粒的一端，并与引线为一体成型结构，钉头的头部有一台面，焊锡包预焊固定在该台面上；两根预焊引线分别经各自钉头上的焊锡包与晶粒的两极端上的焊接区焊接。本方案由于预焊引线在钉头台面上预焊有焊锡包，在接下来的焊接封装中可以保证焊锡包与晶粒焊接区的对位准确性，因此解决了由焊接偏位引起的损伤晶粒氧化保护膜以及挂锡、溢锡等问题，从而提高了二极管的良品率，保证了二极管的可靠性。

基本信息

专利标题：

采用引线预焊结构的高可靠性二极管器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820034902.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-03

授权号：

CN201194226Y

授权日：

2009-02-11

发明人：

吴志新

申请人：

苏州固锝电子股份有限公司

申请人地址：

215153江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

马明渡

优先权：

CN200820034902.7

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49