一种高可靠性的引线框架结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种高可靠性的引线框架结构，包括基板，所述基板上表面蚀刻有凹槽，所述凹槽用于与塑封料结合，以提高基板与塑封料的结合力。在引线框架上蚀刻出凹槽比较容易，只需要设计新的掩模版就可以了，研发周期短，成本较低，而且蚀刻出的凹槽内表面粗糙度大，能提高与引线框架的结合力，尤其是蚀刻出的凹槽两侧内壁会自然向里弯曲，形成倒扣，塑封料流入凹槽内，能进一步提高与引线框架的结合力，凹槽也可设计的较长，不会明显影响引线框架的强度，所以相比现有技术，可靠性明显提高，制作容易，研发周期短，成本低；本方案普遍适用于所有引线框架上。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠性的引线框架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020883508.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN211980610U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
张怡程浪蔡择贤陈勇冯学贵
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
周玉红
优先权 ：
CN202020883508.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/492
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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