一种微型二极管钼电极引线结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微型二极管钼电极引线结构，具体涉及二极管技术领域，包括二极管本体和防护组件，本实用新型为了防止弯折处发生断裂，通过第一防护壳与第二防护壳对其进行保护，通过将第一防护壳内的弹性板插设在第二固定槽内，通过弹性板使半圆固定球插设在插孔内，使第一防护壳与第二防护壳连接在一起，将引线保护在内部，本实用新型通过将第一半圆固定块与第二半圆固定块放置在第一防护壳与第二防护壳一侧，将第二半圆固定块一侧的卡板插入到第一半圆固定块上开设的卡槽内进行固定，通过第二弹簧配合夹持块将其连接在第一防护壳与第二防护壳上，在引线与连接线连接时，可将连接线从连接线孔内穿过，便于对连接线进行梳理，防止引起混乱。
基本信息
专利标题 ：
一种微型二极管钼电极引线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122287662.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216213411U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
董成
申请人 ：
南通东城电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市苏锡通科技产业园区鄱阳湖路3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122287662.X
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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