超薄型大电流陶瓷外壳

专利权的终止

摘要

本实用新型一种超薄型大电流陶瓷外壳，用作厚度要求8mm以下的低压大电流器件的封装外壳。包括盖和底座，盖包括阴极法兰(1)和阴极电极(2)，底座包括阳极法兰(3)、阳极密封环(4)、阳极电极(5)和瓷环(6)，在所述盖的阴极电极(2)的下端面外周边设置有圆弧形环槽Ⅰ(2.1)，在阴极电极(2)的外缘设置有圆弧形环槽Ⅱ(2.2)；在所述底座的阳极电极(5)的上端面外周边设置有圆弧形环槽Ⅲ(5.1)，在阳极电极(5)的外缘设置有圆弧形环槽Ⅳ(5.2)；且所述阴极电极(2)下端面上的圆弧形环槽Ⅰ(2.1)与阳极电极(5)上端面上的圆弧形环槽Ⅲ(5.1)上下位置相对应；在所述瓷环(6)的外缘设置有圆弧形环槽Ⅴ(6.1)。本实用新型能实现超薄型封装的要求。

基本信息

专利标题：

超薄型大电流陶瓷外壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820036760.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-13

授权号：

CN201191604Y

授权日：

2009-02-04

发明人：

陈国贤徐宏伟耿建标

申请人：

江阴市赛英电子有限公司

申请人地址：

214433江苏省江阴市澄江镇工业园区梅园路14号

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

优先权：

CN200820036760.8

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/04

按外形区分的

法律状态

2018-07-06 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/04
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090204

2009-02-04 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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