分布反馈注入放大半导体激光器
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种分布反馈注入放大半导体激光器,电流温度控制电路与主激光器和锥形激光放大器电流温度控制接口相连,分布反馈半导体激光管固定在热电致冷封装模块后与主激光器调整座相连,主激光器准直透镜放置在准直透镜调整座上后与主激光器底座相连,格兰泰勒棱镜与旋光器相连组成光隔离器,锥形激光放大芯片、热敏电阻和锥形激光放大器输入、输出端透镜调整座与锥形激光放大器底座外壳相连后固定在热电致冷块上,主激光器的输出激光经过光隔离器后注入锥形激光放大器,放大激光经过光隔离器后通过光反馈实现激光功率稳定,光经过整形后输出高斯光束。本实用新型结构紧凑,方便调节,激光线宽窄,功率高,稳定性好,实用性强。

基本信息
专利标题 :
分布反馈注入放大半导体激光器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820065283.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-01-10
授权号 :
CN201156647Y
授权日 :
2008-11-26
发明人 :
李润兵陈立熊宗元王谨詹明生
申请人 :
中国科学院武汉物理与数学研究所
申请人地址 :
430071湖北省武汉市武昌小洪山
代理机构 :
武汉宇晨专利事务所
代理人 :
王敏锋
优先权 :
CN200820065283.8
主分类号 :
H01S5/00
IPC分类号 :
H01S5/00  H01S5/12  H01S5/026  H01S5/06  
法律状态
2012-03-21 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101208118143
IPC(主分类) : H01S 5/00
专利号 : ZL2008200652838
申请日 : 20080110
授权公告日 : 20081126
终止日期 : 20110110
2008-11-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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