硅片镀膜用支撑架

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种方形硅片镀膜工艺中使用的专用支撑用具，具体地说是一种硅片镀膜用支撑架。该支撑架是在横托臂的两端设有两个竖直向上的用于扣接石墨框格条的连接臂，连接臂的下端为外斜支脚。两连接臂的上端相互捏合后，将支撑架扣接在石墨框格条上。本实用新型将原有支撑钩等支架在硅片底面盘面上的支撑接触点转移到了方形硅片的底面边缘上，这样就可在硅片镀膜后消除在硅片底面盘面上所形成的无膜印记，由此提高了硅片的镀膜质量和镀膜效果，使得由无膜印记所引发的对所制太阳能电池片性能的不利影响被彻底消除。

基本信息

专利标题：

硅片镀膜用支撑架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820076255.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-02-01

授权号：

CN201167088Y

授权日：

2008-12-17

发明人：

杨怀明伍波张勇李伯平

申请人：

晶澳太阳能有限公司

申请人地址：

055550河北省宁晋县晶龙大街晶龙工业园

代理机构：

石家庄国域专利商标事务所有限公司

代理人：

胡澎

优先权：

CN200820076255.6

主分类号：

H01L21/441

IPC分类号：

H01L21/441

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/34

具有H01L21/06，H01L21/16及H01L21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件

H01L21/44

用H01L21/36至H01L21/428各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的

H01L21/441

用于电极的导电材料或绝缘材料的沉积

法律状态

2017-03-29 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101709371167
IPC(主分类) : H01L 21/441
专利号 : ZL2008200762556
申请日 : 20080201
授权公告日 : 20081217
终止日期 : 20160201

2010-10-27 ：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

专利实施许可合同备案的注销号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101034587631
IPC(主分类) : H01L 21/441
专利申请号 : 2008200762556
专利号 : 2008200762556
合同备案号 : 2010320000645
让与人 : 晶澳太阳能有限公司
受让人 : 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司
解除日 : 20100831

2010-07-14 ：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003240028
IPC(主分类) : H01L 21/441
专利申请号 : 2008200762556
专利号 : ZL2008200762556
合同备案号 : 2010320000645
让与人 : 晶澳太阳能有限公司
受让人 : 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司
实用新型名称 : 硅片镀膜用支撑架
申请日 : 20080201
授权公告日 : 20081217
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100519

2008-12-17 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载