本实用新型公开了一种集成电路卡，为了实现当集成电路卡物理尺寸较小时，使得集成电路芯片中的两个天线端子能够方便的和感应线圈形成RFID天线线圈，本实用新型公开的集成电路卡包括：集成电路、由10个相互电隔离的触点组成的接触面，用于固定集成电路和触点的基片，集成电路封装于基片内，接触面嵌于基片表面，所述集成电路包括天线端子LA和天线端子LB，其中触点C9与天线端子LA通过短路线连接，触点C10与天线端子LB通过短路线连接，正是由于通过触点C9、C10与天线端子LA、LB通过短路线连接，从而保证集成电路芯片中的两个天线端子能够方便的和感应线圈形成RFID天线线圈。