改进型软排线结构
专利权的终止
摘要

一种改进型软排线结构,包括一软排线和一屏蔽层,其特征在于:所述软排线,具有多数导体及一包覆于各导体外部的绝缘层;所述屏蔽层,以印刷方式设于软排线的绝缘层的至少一面上,所述屏蔽层至少包含分别直向设于邻近软排线二端的第一遮蔽部、分别横向设于软排线二侧且二端连接第一遮蔽部的第二与第三遮蔽部、及多数直向等距设于第一遮蔽部之间且二端分别连接第二与第三遮蔽部的第四遮蔽部。本实用新型的改进型软排线结构具有增强遮蔽效果和降低阻抗的优点。

基本信息
专利标题 :
改进型软排线结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820133313.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-08-26
授权号 :
CN201311788Y
授权日 :
2009-09-16
发明人 :
刘宜昌
申请人 :
今皓实业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台北县新店市宝兴路53号
代理机构 :
上海天协和诚知识产权代理事务所
代理人 :
张恒康
优先权 :
CN200820133313.4
主分类号 :
H01B7/08
IPC分类号 :
H01B7/08  H01B7/17  H01B7/30  H01B11/06  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/08
扁平或带状电缆
法律状态
2014-10-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101587788585
IPC(主分类) : H01B 7/08
专利号 : ZL2008201333134
申请日 : 20080826
授权公告日 : 20090916
终止日期 : 20130826
2009-09-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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