一种贴片式LED结构

专利权的终止

摘要

一种贴片式LED结构，包括支架、LED晶片、第一封胶体及第二封胶体，支架具有中空的凹坑，晶片位于凹坑底部中部，在凹坑内填充第一封胶体，并在第一封胶体以及支架外包覆第二封胶体以取得防水的效果。本实用新型没有改变贴片式LED结构的光学性能，不存在二次通过透镜的光损失；而且可以有效提高贴片式LED结构的防水性能，简化应用产品的设计。

基本信息

专利标题：

一种贴片式LED结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820212143.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-25

授权号：

CN201262959Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

李漫铁王绍芳彭德华黄建东

申请人：

深圳雷曼光电科技有限公司

申请人地址：

518000广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋

代理机构：

深圳市博锐专利事务所

代理人：

张明

优先权：

CN200820212143.9

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/31

法律状态

2018-09-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 33/00
申请日 : 20080925
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20170925

2010-02-17 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳雷曼光电科技有限公司
变更后 : 深圳雷曼光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋,邮编 : 518000
变更后 : 广东省深圳市南山区西丽白芒百旺信工业园二区八栋,邮编 : 518000

2009-06-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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