成膜装置,匹配器以及阻抗控制方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本发明提供成膜装置,匹配器以及阻抗控制方法。用于实现避免在紧接等离子体着火后发生的以负荷阻抗的急剧变化为起因的等离子的消失的阻抗控制。本发明的成膜装置包括:包括:电源;匹配电路;电极,经由所述匹配电路从所述电源接收电力,通过所述电力在容纳成膜对象的成膜室的内部产生等离子体;以及控制单元,控制所述匹配电路的阻抗,所述控制单元,在从所述电源向所述电极开始提供所述电力的第1时刻开始的第1期间内将所述匹配电路的阻抗保持一定,在从所述第1期间结束的第2时刻开始的第2期间内,响应来自所述电极的反射波电力而控制所述匹配电路的阻抗。

基本信息
专利标题 :
成膜装置,匹配器以及阻抗控制方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN102031504A
申请号 :
CN201010510429.7
公开(公告)日 :
2011-04-27
申请日 :
2006-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
松田聪浅原裕司山越英男后藤征司
申请人 :
三菱重工食品包装机械株式会社;麒麟麦酒株式会社
申请人地址 :
日本爱知县
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
胡金珑
优先权 :
CN201010510429.7
主分类号 :
C23C16/505
IPC分类号 :
C23C16/505  H05H1/46  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/50
借助放电的
C23C16/505
采用射频放电
法律状态
2018-07-13 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : C23C 16/505
变更事项 : 专利权人
变更前 : 三菱重工机电系统株式会社
变更后 : 三菱重工机械系统株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本兵库县
变更后 : 日本兵库县
变更事项 : 共同专利权人
变更前 : 麒麟麦酒株式会社
变更后 : 麒麟麦酒株式会社
2017-07-28 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101756410206
IPC(主分类) : C23C 16/505
专利号 : ZL2010105104297
登记生效日 : 20170711
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 三菱重工食品包装机械株式会社
变更后权利人 : 三菱重工机电系统株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本爱知县
变更后权利人 : 日本兵库县
变更事项 : 共同专利权人
变更前权利人 : 麒麟麦酒株式会社
变更后权利人 : 麒麟麦酒株式会社
2012-09-05 :
授权
2011-06-15 :
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101079138124
IPC(主分类) : C23C 16/505
专利申请号 : 2010105104297
申请日 : 20060124
2011-04-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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