以半加成电镀金属布线制造三维(3D)金属-绝缘体-金属(...
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摘要
处理基板的方法包含以下步骤：提供基板，该基板具有聚合物介电层、形成在该聚合物介电层内的金属焊垫及形成在该聚合物介电层的顶上的第一金属层；在该基板的顶上沉积聚合物层；将该聚合物层图案化，以形成多个开口，其中该多个开口包括最靠近该金属焊垫所形成的第一开口；在该聚合物层的顶上沉积第一阻障层；在该第一阻障层的顶上沉积介电层；从该第一开口内及该聚合物层的场区蚀刻该介电层及该第一阻障层；在该基板的顶上沉积第二阻障层；在该基板的顶上沉积第二金属层，其中该第二金属层填充该多个开口；及从该聚合物层的场区的一部分蚀刻该第二金属层。
基本信息
专利标题 ：
以半加成电镀金属布线制造三维(3D)金属-绝缘体-金属(MIM)电容器及电阻器的结构及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108140730A
申请号 ：
CN201680056616.8
公开（公告）日 ：
2018-06-08
申请日 ：
2016-10-12
授权号 ：
CN108140730B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
G·H·施C·H·陶G·T·莫瑞A·桑达拉江
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN201680056616.8
主分类号 ：
H01L49/02
IPC分类号 ：
H01L49/02 H01L27/24 H01L21/768
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2018-11-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 49/02
申请日 : 20161012
申请日 : 20161012
2018-06-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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