具有连接杆的多芯片模块夹子
授权
摘要
本申请涉及具有连接杆的多芯片模块夹子，并且公开了夹带(100)，其包括连接的夹子组(108)；每个连接的夹子组(108)都包括由连接杆(114)连接的以相同方向被定向的第一夹子(110)和第二夹子(112)。通过提供包含引线框单元的引线框阵列以及提供包含连接的夹子组(108)的夹带(100)来形成第一多芯片模块和第二多芯片模块。连接的夹子组(108)作为单元与夹带(100)分离并放置在引线框阵列上；第一夹子(110)位于第一多芯片模块中，并且第二夹子(112)位于第二多芯片模块中。连接杆(114)在加热操作期间保持附连，并且通过分割工艺被切断。多芯片模块包括引线框单元、半导体器件以及附连到半导体器件的连接的夹子组(108)的夹子(110)。连接杆(114)从夹子(110)延伸到多芯片模块的外表面。
基本信息
专利标题 ：
具有连接杆的多芯片模块夹子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108735702A
申请号 ：
CN201810288285.1
公开（公告）日 ：
2018-11-02
申请日 ：
2018-04-03
授权号 ：
CN108735702B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
O·J·洛佩斯J·A·纽奎尔
申请人 ：
德克萨斯仪器股份有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐东升
优先权 ：
CN201810288285.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-03-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20180403
申请日 : 20180403
2018-11-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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