电子元件的固定构造
授权
摘要
本发明的目的在于提供一种能够提高电子元件相对于基板的配置的自由度，并且，能够将电子元件可靠地固定于基板的电子元件的固定构造。电子元件单元(1)包括：散热器(10)、搭载了电子元件(30)的基板(20)、将电子元件(30)以及基板(20)固定在散热器(10)的固定夹具(40)；以及将固定夹具(40)固定在散热器(10)的紧固部件(50)。散热器(10)具有主体部(11)以及固定部(12)，该固定部(12)从主体部(11)向基板(20)侧突出，并且，固定固定夹具(40)。基板(20)具有供固定部(12)贯通的贯通孔(21)。固定夹具(40)具有：基部(41)，其与固定部(12)抵接，通过紧固部件(50)被固定于固定部(12)；以及按压部(42)，其从基部(41)的一端延伸，并且，相对于基部(41)弹性变形，将电子元件(30)向基板(20)侧按压。
基本信息
专利标题 ：
电子元件的固定构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109119391A
申请号 ：
CN201810643220.4
公开（公告）日 ：
2019-01-01
申请日 ：
2018-06-21
授权号 ：
CN109119391B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
地田知明榎本伦人
申请人 ：
矢崎总业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京奉思知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴立
优先权 ：
CN201810643220.4
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2019-01-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/40
申请日 : 20180621
申请日 : 20180621
2019-01-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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