一种聚醚胺化合物在PI介电材料抛光中的用途
授权
摘要
本发明提供了一种聚醚胺类化合物在PI介电材料抛光中的用途，本发明在含有研磨颗粒的化学机械抛光液中添加聚醚胺类化合物，能够适当抑制PI介电材料的抛光速率，从而在图形晶圆介电材料PI膜平坦化抛光过程中保护低点，避免低点区域的过抛，从而提高平坦化抛光的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种聚醚胺化合物在PI介电材料抛光中的用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111378383A
申请号 ：
CN201811652979.5
公开（公告）日 ：
2020-07-07
申请日 ：
2018-12-28
授权号 ：
CN111378383B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李守田尹先升贾长征
申请人 ：
安集微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区碧波路889号1幢E座第1至第2层，以及第3层的部分区域
代理机构 ：
北京大成律师事务所
代理人 ：
李佳铭
优先权 ：
CN201811652979.5
主分类号 ：
C09G1/02
IPC分类号 ：
C09G1/02 H01L21/304
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09G
抛光组合物；滑雪屐蜡
C09G1/00
抛光组合物
C09G1/02
含有磨料或研磨剂
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2022-01-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09G 1/02
申请日 : 20181228
申请日 : 20181228
2020-07-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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