一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法
授权
摘要
本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法。本发明通过设置压缩空气盒和导气板,向压缩空气盒输入压缩空气以使一定压力的空气从压缩空气盒输出并经过导气板的导气通孔引入PCB生产板的通孔,丝印可剥离蓝胶时,流至通孔底部孔口处的可剥离蓝胶受到压缩空气向上的阻力,通过重力与阻力的平衡可防止可剥离蓝胶流至通孔外。同时设置叠放于导气板与压缩空气盒之间的导气网垫板,可通过导气网垫板平衡及稳定进入导气板的气流,使最终进入PCB生产板各通孔的气流稳定,从而使通孔孔口处填塞的可剥离蓝胶的表面平整。
基本信息
专利标题 :
一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110225661A
申请号 :
CN201910419956.8
公开(公告)日 :
2019-09-10
申请日 :
2019-05-20
授权号 :
CN110225661B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
陈志强宋清双赵金亮王学伟
申请人 :
大连崇达电路有限公司
申请人地址 :
辽宁省大连市经济技术开发区光明西街11-2号-1-3层
代理机构 :
深圳市精英专利事务所
代理人 :
王文伶
优先权 :
CN201910419956.8
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00
法律状态
2022-04-12 :
授权
2019-10-08 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20190520
申请日 : 20190520
2019-09-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载