一种局部刷锡膏装置及系统
授权
摘要
本发明涉及刷锡膏领域，具体涉及一种局部刷锡膏装置及系统。一种局部刷锡膏装置，包括：底座，所述底座设有用于放置待刷锡膏产品的放置位；固定机构，用于将放置位上的待刷锡膏产品进行固定；刷锡膏机构，包括与底座垂直转动的刷锡膏支架，以及设置在刷锡膏支架上的钢网结构，所述钢网结构包括设置在刷锡膏支架底部的钢网孔。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过印刷式上锡方式，使用钢网在PCB板局部涂覆锡膏，可以实现工作面布锡点定位可调且准确，膏量分布规则、均匀、一致性好，适合量产，且对周围元器件无污染。
基本信息
专利标题 ：
一种局部刷锡膏装置及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110653441A
申请号 ：
CN201910944522.X
公开（公告）日 ：
2020-01-07
申请日 ：
2019-09-30
授权号 ：
CN110653441B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
孙贺宁宇
申请人 ：
昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区翠景路35号
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN201910944522.X
主分类号 ：
B23K1/005
IPC分类号 ：
B23K1/005 B23K1/20 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-02-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/005
申请日 : 20190930
申请日 : 20190930
2020-01-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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