本实用新型公开了一种微型器件去除装置及去除系统，属于电子制造领域。本方案针对现有技术中存在的无法对安装好微型器件的基板进行错误器件快速去除的问题，本实用新型提供了一种微型器件去除装置及去除系统，首先由检测装置确认不良微型器件位置，通过控制系统，将数据传送给去除装置。快速有效大批量的移转基材上不良的微型器件，因此合格的微型器件保留在基材上，不良的微型器件吸附于去除感应装置，去除感应装置旋转至去除刮刀位置，刮刀刮除吸附在去除感应装置表面的微型器件，此过程完成不良的微型器件去除流程。效率高，准确率好，易于生产，特别适用于微型的器件在未完全固定在基板前进行的快速有效大批量挑选去除不良品。