一种电子元器件生产用去除锡渣机
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件生产用去除锡渣机，包括底座，所述底座上设置有送料机构，所述送料机构前部设置有处理机构，所述处理机构包括安装板、刷筒、一号电机，所述安装板后部安装有所述刷筒，所述安装板前部安装有所述一号电机，所述刷筒上方设置有支架，所述支架上端面安装有风机，所述风机侧面设置有收集箱，所述支架内侧安装有进气管。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，极大的提高了对电子元器件上锡渣的处理效率，节省人力，同时有效的保证了工人的健康，实用性高。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件生产用去除锡渣机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021723788.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212944242U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
蔡天平
申请人 ：
漳浦比速光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021723788.6
主分类号 ：
B08B1/02
IPC分类号 ：
B08B1/02 B08B15/04 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具，刷子或类似工具的清洁方法
B08B1/02
运动中工件的清洁，如在传送装置上的成卷织物或物品
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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