一种改进型SOT223框架
授权
摘要
一种改进型SOT223框架，其可提高基岛引脚与塑封料的结合力，减少框架与塑封料之间的分层，可避免产品性能降低，保证产品质量，其包括基岛、引脚，所述基岛的周边设置有凹槽，所述引脚上开有通孔，所述基岛、引脚通过塑封料封装，所述凹槽、通孔内填充有所述塑封料。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型SOT223框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920418693.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209526084U
授权日 ：
2019-10-22
发明人 ：
侯友良
申请人 ：
无锡红光微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡市新区93号-B-1地块
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN201920418693.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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