一种3D高通量器官微芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种3D高通量器官微芯片，属于生物组织工程领域。芯片，包括顺次层状设置的储液层、3D培养层和底板层。利用双面胶完成储液层、3D培养层和底板层的连接，或者一次性注塑实现整体结构。在芯片3D培养层的培养微孔内进行3D细胞培养，仿生构建得相应的器官模型，仿生能力强。该器官芯片可用于高通量3D药物筛选及相关研究。而且，液体操作方便、适合高通量、不需要外接设备。构建方法简单，有效。
基本信息
专利标题 ：
一种3D高通量器官微芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920426864.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209989412U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
肖荣荣周宇
申请人 ：
北京大橡科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村东路1号院8号楼地下一层CB102-001号
代理机构 ：
北京康盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
高会会
优先权 ：
CN201920426864.8
主分类号 ：
C12M3/00
IPC分类号 ：
C12M3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C12
生物化学；啤酒；烈性酒；果汁酒；醋；微生物学；酶学；突变或遗传工程
C12M
酶学或微生物学装置
C12M3/00
组织、人类、动物或植物细胞或病毒培养装置
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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