一种半导体晶圆检测旋转平台
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体晶圆检测旋转平台，其特征在于：包括电控箱，旋转机构，第一平台，第二平台，支撑杆和吸附机构，本实用新型的吸附机构和旋转机构的设置，晶圆放置在旋转台固定后，抽风机启动运行，旋转台上形成负压，通过多个分气孔将半导体晶圆吸附在旋转台上，对半导体晶圆起到了固定的作用，使之不会偏离旋转平台中心，抽风管上端与旋转机构通过旋转接头活动连接，避免旋转台旋转过程中抽风管随着旋转台一起旋转，连接快速方便，抽风机运行过程中产生振动，在抽风机下方设置橡胶垫片，起到缓冲振动的作用，提高使用寿命，电控箱控制旋转电机通电运行，旋转电机带动旋转台转动，实现旋转台的快速精确调整，提高检测装置的检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆检测旋转平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920442568.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209592010U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
王俊金嘉辉周魏程宏王勤傅丁丁
申请人 ：
杭州载力科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭街道科技大道8-2号D座第一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920442568.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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